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移动通信智能卡解决方案-SMD卡产品

一.引言

SMD-Surface Mounted Devices缩写。SMD卡可以直接焊接在M2M模组上,以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信,物理特性、电气特性和传输协议方面与普通SIM卡相同,该种卡片在某些物理性能如附着力、抗振等方面更有优越表现。公司SMD卡采用QFN5*6-8封装形式。

二.产品概述

SMD卡在电信特性和传输协议等层面与普通电信智能卡相同,完全遵循电信智能卡国际规范和运营商颁布相关应用规范,产品形态上采用QFN5*6-8封装。

三.应用及效益

可应用于如车载、无线抄表、监控、设备通信、智能楼宇中等对于温度、湿度、电磁干扰、耐腐蚀性和振动等应用环境的要求极为苛刻普通SIM卡难以胜任,且要求封装形态是SMD形式的环境,该产品尤其适合耐高温、强振动、防盗环境。

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