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大唐电信:加速资源整合 实现IC设计跨越式发展

2014年6月,国务院重磅推出《国家集成电路产业发展推进纲要》,旨在加速实现我国集成电路产业跨越式发展。而此前,作为国内骨干高科技企业,大唐电信也将其集成电路设计相关业务进行了整合,成立大唐半导体设计有限公司,联芯科技、大唐微电子等企业尽数收归旗下。整合的目的是什么?公司决策层如何解读发展纲要?又将为此制订哪些具体实施战略?日前,本刊就上述问题对大唐电信董事长曹斌进行了独家专访。

您如何解读《纲要》给国内IC企业发展带来的新契机?

集成电路产业是信息技术领域基础性、先导性产业。纲要的发布进一步体现了国家对集成电路产业的重视,反映了政府旨在通过市场、创新、软硬件结合、重点突破和开放发展,保证我国信息通信产业长效发展机制的建立。

在我看来,《纲要》更加突出市场机制的引入,其指导思想明确提出了“使市场在资源配置中起决定性作用,突出企业主体地位,以需求为导向”的要求。而对于集成电路产业,国家既强调集成电路设计的龙头地位,又注重整体协调发展,即“以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑”。

另一方面,“创新”被提到了更高的位置,更突出整体创新,而不仅仅是“技术创新”,“模式创新”和“体制机制创新”同样重要。此外,《纲要》还提出构建“芯片-软件-整机-系统-信息服务”全产业链格局,软硬件整体协同发展的新思路,强调在“开放发展”的基本原则下,充分利用全球资源,开放兼容,重视资源配置的重组与优化,推进产业链各环节开放式创新发展。

成立大唐半导体进行资源整合的目的是什么?

目前,全球集成电路产业重心在向亚太转移,国家一直非常重视,并不断加大对集成电路产业的政策扶持力度,在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下,培育龙头企业,对我国集成电路产业来说,显得至关重要。

面对新形势,大唐电信于今年3月设立集成电路设计产业统一平台——大唐半导体设计有限公司(以下简称“大唐半导体”),以规模化、集中化和平台化为原则,整合产业资源,并通过加强基础资源共享平台、供应链和产品研发管理,整合趋同业务,使资源聚焦于金融安全芯片、终端芯片和汽车电子芯片等核心业务。

另一方面,大唐电信将继续发挥集成电路设计、软件与应用、终端设计和移动互联网全产业链布局的优势,加强芯片设计与终端、应用业务的互动协同,实现芯片设计、制造、整机间的耦合联动关系,降低整体成本,提高产业竞争力。

此外,大唐电信将继续加大集成电路设计产业的资源投入。集成电路是典型的技术和资金密集型产业,其发展迅速,竞争激烈,具有全球化竞争特点。大唐半导体设计有限公司将作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台,加速并购重组节奏,快速补齐现有短板,使公司成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商。

除了强化设计能力外,大唐电信还加强了同集团体系内—中芯国际的合作,并积极推动“4G+28纳米”工程。您认为大唐电信要形成所谓的市场合力,应该着重从哪些方面入手?

大唐电信与集团体系内企业——中芯国际,在“4G+28nm”项目上的合作,一方面是面向移动通信(4G)市场需求的牵引;另一方面也符合集成电路领域高集成度、低功耗(28nm工艺)的发展方向。大唐电信将以中芯国际28nm转产等重要项目为契机,全面实现与自身集成电路设计业务的对接。2014年,大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产,届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片,覆盖LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,实现终端从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移,全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展,实现产业良性互动和转型升级。

目前,大唐电信基于“芯-端-云”构建了集成电路设计、软件与应用、终端设计和移动互联网的四大主导产业,并打造“技术-产品-解决方案-运营服务”的组合型业务体系。因此,在如何更好地形成市场合力方面,我们着重从两方面入手:

一是面向市场,需求牵引。随着移动互联网、物联网等新兴产业发展,以及国家新型城镇化、信息惠民政策推动,我国信息消费规模不断翻新,智能终端、移动互联网服务的市场需求不断增长,这些都为相关产业提供了良好的发展机遇。大唐电信将依托面向消费市场的终端和移动互联网服务,带动公司基础产业(集成电路设计、软件与应用)良性协同发展。

二是优胜劣汰,建设良性产业生态系统。围绕四大核心产业,公司各产业板块也开展市场化运营,通过市场选择,优胜劣汰,保持机体健康发展,不断增强核心业务创新能力和市场竞争力。例如公司的终端芯片设计和终端设计两个产业环节,均独立运营,彼此之间的业务往来采用市场化手段。这既保证了两个业务板块的协同性,又保证了各自的创新能力和竞争能力。

大唐电信目前在智能卡安全芯片、移动终端芯片、汽车电子领域取得了哪些重要成果?在可预见的3-5年内制定了怎样的发展目标?

在智能卡安全芯片领域,大唐电信是国内最早从事芯片安全技术研究的企业之一,在技术积累上基本与国际同步。在安全芯片技术领域,公司开展了多项芯片防护技术研发,极大提升了芯片的安全防护能力;在CPU技术上,大唐电信拥有自主知识产权的8位、16位、32位多种CPU芯片技术,开发的系列化产品,广泛应用于电信、社保、金融、二代身份证、USBKey、专用SoC芯片等领域;在非接触射频技术上,大唐电信拥有多项非接触射频核心技术,自主开发了基于13.56M频率的非接触射频CPU芯片和逻辑加密芯片,具有芯片容量大、安全性高、功耗低、兼容性好、稳定性强等特点;在芯片操作系统(COS)技术上,可支持多应用管理,并能结合高安全性的软件防火墙隔离技术,实现“一芯多用”。
2013年,大唐电信通过了国际银行卡标准化组织(EMVCo)安全认证和国内银联芯片安全认证,以及国家发改委金融IC芯片国密专项检测认证,标志着公司的芯片安全防护设计水平、安全管理体系均达到了国际国内领先水平,相关产品也已在银行卡、银医卡、银电联名卡、居民健康卡、居住证等领域实现了商用。

此外,大唐电信自主研发的64K Native和80K JAVA芯片在标准金融IC卡和金融行业联名卡这两大市场上实现了广泛应用,基于中芯国际0.13um工艺的金融IC卡芯片产品预计今年3季度实现商用,55nm工艺产品也正在研发之中。

在智能终端芯片领域,大唐电信一方面会继续在3G智能手机、平板电脑、数据终端、可穿戴产品等领域谋求发展;另一方面则将重点聚焦4G业务。目前,已有近二十款客户的CPE(客户终端设备)、MIFI、智能手机采用了我们的四模十一频LTE芯片LC1761,另一款五模LTE SoC LC1860将于Q3面世,支持TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/TDS/GGE标准。公司还首次结盟360公司,推出4G版360随身Wi-Fi,并已上市。

在汽车电子领域,汽车电子芯片尽管对我们来说是一个全新的领域,但大唐电信开局已经相当出色。继4月份大唐电信与恩智浦合资公司大唐恩智浦正式运行开业以来,我们完成了对门驱动芯片设计方案及产品化相关工作的定型,预计将在年内完成第一次MPW(多项目晶圆);电池检测芯片计划在年底完成通用BMS(电池管理系统)演示系统设计。

面向未来,大唐电信集成电路设计业务主要以大唐半导体为平台,形成了以智能终端芯片、智能安全芯片和汽车电子芯片为主的三条主要产品线,产业单位包括旗下联芯科技、大唐微电子及大唐恩智浦合资公司。2013年该业务板块营收规模近25亿元,同比增长24%,在行业中排名第四位。我们要继续保持有竞争力的发展速度,借助“产业发展”和“资本并购”双轮驱动战略,在未来五年力争进入国内IC设计企业前三甲。

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